通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資

7月19日消息，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由蔚來資本、啟明創投聯合領投，BAI資本、基石資本、中科創星、嘉實投資、元禾璞華、云九資本跟投。

該輪融資將主要用于擴充研發團隊，加快市場布局及生態建設。 

據悉，此芯科技自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資，投資機構包括聯想創投、啟明創投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計1億美元的融資。